大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请 别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
电子产品制造中的静电源
(2) 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时,可在服装表面产生6000V以上的静电电压,并使人体带电,此时与器件接触时,会导致放电,容易损坏器件。
电子产品制造中的静电源
(3) 橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω,当与地面摩擦时产生静电,并使人体带电。
(4) 树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。
(5) 用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3.5KV静电电压,对敏感藉件放电。
模板设计指南
模板(stencil)又称SMT漏板、SMT网版、SMT钢网,它是用来定量分配焊膏或 贴片胶的,是保证印刷焊膏/贴片红胶质量的关键工装。
模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决 定了焊膏的印刷量,因此模板的质量又直接影响焊膏的印 刷量。 随着SMT向高密度和**高密度组装发展,模板设计较加显得 重要了。
静电(ESD)是一种电能,它存留于物体表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。
为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、*和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照**标准制定了*和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点,使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点,回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有较严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷,影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多,此处归纳为五大方向,根据多年现场经验可知,以锡膏与印刷及回焊曲线(Profile)等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
**电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容元件等得到广泛运用,表面贴装技术亦随之快速发展,在其生产过程中,焊接品质越来越受到工程师们的重视 , 作为电子元件的基础工程和**构成,SMT技术( 表面贴装技术 )与电子信息技术保持同步发展的态势,并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越**,地位越来越重要。 某种程度上讲,片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一
静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指**大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS电路)。表1为静电敏感器件的分级表。可根据SSD分级表,针对不同的SSD器件,采取不同的静电防护措施。
问:什么是 PCB印制电路板?
答:PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年,落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元,企业拥有*的生产环境及管理模式。 公司生产车间占地3000平方米。主要从事OEM来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的**技术设备:高速插件机、高速JUKI贴片机、高速DEK印刷机.松下CM602.CM402贴片机。共有SMT生产线4条,AI生产线2条,MI生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。 公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理,使我们的产品的品质得到一个新的提升,产品的出库不良率是50PPM给客户提供了可靠的品质保证。 公司秉着“引进、推出”的一个管理理念,赢得了重多的客户一致的**。 业务简介:电子产品的技术研发,设计,加工,组装及SMT、DIP、组装等加工业务,主要提供SMT加工,DIP插件,后焊测试,成品组装、装配,电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务,具备较强的配套加工生产能力。