SMT整线工艺流程构成 :
SMT首件检测仪 ——>印刷(红胶/锡膏) ——> 检测(可选3D-SPI全自动或人工检测) ——> 贴装(先贴小器件后贴大器件) ——> 检测(可选AOI 光学/目视检测) ——> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) ——> 检测(选用AOI 光学检测外观及功能性测试检测) ——> 维修(使用工具;焊台及热风拆焊台等) ——> PCBA分板(手工或者全自动分板机进行切板)
SMT其实也称为来料加工,由委托方提供物料,SMT加工厂则是负责将委托方提供的物料进行加工。而PCBA贴片,可称为包工包料,委托方只需提供相关的资料文件,PCBA贴片厂则帮助购买相应的物料,然后进行贴片加工。
SMT与PCBA贴片都是一种电子组装技术,它们在工艺流程上都是一样,都是将PCB裸板经过印刷、贴装、回流焊接等工序,完成对电路板的组装焊接。但SMT与PCBA贴片又有所区别。
一般进行无铅焊点可靠性测试方法有:
无铅焊点.jpg
预防减少PCBA虚焊和假焊的方法有如下几种:
1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
在pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。
PCBA加工中产生润湿不良的原因和解决方法。
3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
问:什么是SMT?
答:SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。
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