DOWSIL道 康宁TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5121,CN-8880,TC-5622,TC-5625C,DC340,SC102导热硅脂

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有**的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

道康宁TC-5121电脑散热膏

道康宁TC-5121电脑散热膏说明
颜色：灰色 
规格：1KG
热导性：2.5 Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 m/v  
关杯闪点：100 ℃
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊  

道康宁TC-5121电脑散热膏属性；不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性较好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有较

好的粘接性。

道康宁TC-5121电脑散热膏应用
道康宁电脑散热膏：道康宁TC-5121电脑散热膏是道康宁产品线的较新产品，是一种很*用于网板或模板印刷的材料；专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人

电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED

、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

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