大量供应新品FOB邦定设备，FOG/FOB邦定设备

旭崇自动化设备**供应FOB邦定设备  多方位发展的深圳市旭崇自动化设备有限公司主营FOB邦定设备，集研发、生产、销售于一体。2006-02-23成立以来，就具备良好的方案设计、项目策划能力，提供流程规范化整体方案解决服务，在行业**设备供应行业领域保持较高地位。公司以良好的信誉、优异的产品等雄厚的综合实力**全国各地，产品也深得用户信赖。  FOG/FOB邦定设备用途
本产品适用于各种FPC、COF、TAB与液晶屏（LCD PANEL）触摸屏（TOUCH PANEL）电子墨水显示屏（EPD PANEL）及PCB多工位组装邦定。
广泛应用于:*尺寸液晶屏（LCD PANEL）;触摸屏（TOUCH PANEL）；电子墨水显示屏（EPD PANEL）在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。


FOG/FOB邦定设备产品介绍
开机复位，设备回原点；
点击人机界面进入自动模式；
人工从左边上料，X Y Z向定位卡定位，按下真空，平台将Panel吸附，X定位卡Z轴下降；
按下双手启动，Panel平台移载到视觉对位处；
将FPC、COF、PCB放置于夹具平台上，按真空按键将产品吸住，Panel平台Z轴下降至邦定位；
手动调治具X-Y-θ与Panel进行对位，对位完成；
按下双启动按钮，Panel平台移载到邦定位，下压、邦定；
邦定完成后，平台移动到下一个邦定位（可设置多段邦定），邦定完成载台移至下料位下料。

FOG/FOB邦定设备产品参数
输入电源 380V 50-60HZ
额定功率 8.5KW
工作气压 0.4-0.8Mpan
压头尺寸 320-1.8mm（可订做）
加热方式 恒温
适用产品 适用于85寸内（可订做）
压头机构 电机+气缸
LCD载台 X-Y-Z 3轴电机驱动
程序控制 三菱-PLC
外形尺寸 L3090*W1835*H2190mm 包含光栅支架
真空处理 真空泵
对位方式 上CCD对位（上下可选择定制）


FOG/FOB邦定设备功能特点
2组CCD上对位另加十字线显示器准确对位，也可根据工艺需求定制上下CCD机构。
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