等离子清洗机材料表面等离子活化清洗

等离子清洗机支持手动和自动化操作,小型等离子清洗机体积和专有的等离子体过程控制实现了**的短周期时间,使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的最大功率.

等离子清洗机支持手动和自动化操作（内置或内置处理程序），特别均匀和紧凑的腔室设计允许可互换的处理配置和等离子体模式，三轴对称等离子体室确保产品的所有位置均匀处理，而对所有工艺参数的严格控制确保了产品与产品之间可重复的结果。

小型等离子清洗机体积和专有的等离子体过程控制实现了**的短周期时间，而其纤薄的结构使占地面积需求较小化。通用架构可处理多种产品形式因素，包括FPC，PCD，载体，条带，层压板，及晶片。根据吞吐量和产品形式的要求，系统可以配置为单个和多个条带或引线框架，晶圆处理和独立于岛屿生产环境的杂志到杂志的处理。系统自动回收到等离子体就绪状态，补偿真空压力，温度和不同批次尺寸的变化。使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的最大功率，该算法会持续测量腔室内的向前和反射功率。

等离子清洗机特点和优点：:

1、直接，下游和无离子（**）等离子体的极限应用灵活性，允许在不暴露于离子和紫外线的情况下进行处理

2、轻松集成各种工艺设备，包括线焊，贴片，分配，模具和标记

3、需要较小占地面积的薄型结构，所有的服务组件都可以从**轻松访问

4、紧凑的三轴对称室和专有的过程控制，**的工艺均匀性

5、行业良好的吞吐能力，*



等离子清洗机型号和配置：

等离子体处理系统：符合**半导体和电子封装等离子体清洗和等离子体处理要求的标准配置。

该型号专门用于处理较大的基板，具有大容量的等离子体室，即9.24升，或标准容量的两倍。

等离子体处理系统：全自动化，高通量等离子体处理系统，用于引线框条，层压基板和其他带状微电子元件。由于食谱是软件驱动的，系统需要较少的硬件交互或工具，所以可以轻松地转换到新的杂志或条形尺寸。实际上*了操作员对条或杂志的处理。

等离子体处理系统：设计用于船舶，托盘或其他载体上的微电子设备的高通量在线处理;是前置倒装芯片底部填充（FCUF）工艺的理想选择。*特的船只旁路功能优化了生产效率，多个在线等离子模块和生产就绪的双车道船只处理提高了吞吐量。

等离子体处理系统：设计用于引线框条，层压基板和其他带状电子元件的高通量处理。处理每个等离子体循环较多5个条带，并且具有较长等离子体室的每个等离子体循环可处理多达10个条带。操作将零件返回同一个杂志。