- 产品描述
深圳安博后工序加工中心为了较大程度地满足客户日益增长的产量需求，先后从日本、美国引进大批全自动探针台、测试设备和仪器、**自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、自动超声波压焊机、高纯水系统和精密金相显微镜等**设备，为集成电路的规模化加工提供了基础和**。安博公司建成了一条包括：硅园片测试、IC成品测试、硅园片背面减薄、硅园片切割（半切及贴膜全切工艺）、芯片分捡（手工及全自动分捡）等各类工艺的集成电路后工序加工生产线。加工产量**过800万芯片。在服务项目、服务质量、生产规模等方面在国内处良好地位。
深圳安博电子有限公司是**从事集成电路后工序加工和生产的中外合资企业。 业务范围：4寸-8寸集成电路晶圆片测试（CP）、晶圆减薄、切割分检、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块加工，为客户提供测试软件程序编程探针卡制作及**PCB设计等服务。
欢迎来到深圳市安博电子有限公司网站，我公司位于经济发达，交通发达，人口密集的中国经济中心城市—深圳。 具体地址是广东深圳公司街道地址，联系人是向小姐。
主要经营SMT贴片。
我们公司在加工业内一直都是佼佼者，业绩遥遥领先，主营的晶圆测试、减薄、切割挑粒、邦定、smt贴片等都经过了专业机构的认证和众多客户的好评，真正的值得信赖！
本页链接：http://www.cg160.cn/vgy-4890705.html
以上信息由企业自行发布，该企业负责信息内容的完整性、真实性、准确性和合法性。阿德采购网对此不承担任何责任。 马上查看收录情况： 百度 360搜索 搜狗
关于深圳市安博电子有限公司
商铺首页 |
更多产品 |
联系方式
深圳安博电子有限公司是**从事集成电路后工序加工和生产的中外合资企业。
业务范围：4寸-8寸集成电路晶圆片测试（CP）、晶圆减薄、切割分检、贴膜划片、自动分捡、成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块加工，为客户提供测试软件程序编程探针卡制作及**PCB设计等服务。
- 我要给“供应晶圆减薄、切割分检、自动捡片、贴膜划”留言
