我们供AS-300智能无铅王焊台 TPK智能无铅王系列焊台 AS-300 AS-300A 专为无铅焊接所设计 无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20~40℃,而且其浸润流动性差, 较*氧化因此需要较快的焊接速度,较高的焊接温度。单考虑到电子 元件的抗热能力及焊接质量,当使用无铅焊台时,一般会设定烙铁头温 度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势,TPK及齐
无铅烙铁咀900M-T-0.8D (中型) 适用: 900M, 900M-ESD, 907, 907-ESD, 933用 焊咀外径:ф6.5mm