低温焊锡膏特点: 熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。能够保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。由于合金成分不含铅,对人体无危害,可*放心使用,同时也能满足环保产品的使用要求。产品特性 1、熔点139℃ 2、*符合RoHS标准 3、优良的印刷性,*印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满 5、回焊时无锡珠和锡桥产生