Windows视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有***功能；
■ 良好的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接；
■ **风轮设计，风速稳定，有效地防止了PCB板受热时风的均匀性，,达到较高的重复加热：
■ 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确均匀，热容量大；
■ 保温层采用**硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min；
■ 炉膛无铅环保设计，全部采用**冷轧板制作；
■ **高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低；
■ 炉体采用气缸**升，*棒支撑，*方便；
■ PCB板的传送方式采用无级变频变速，网链同步，稳定性较佳；
■ 特制**铝合金导轨，自动加油系统，确保导轨调宽**及高使用寿命；
■ 配备断电保护功能UPS，**断电后PCB板正常输出，不致损坏；
■ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
■ PC机与PLC通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜绝死机；
■ 自动监测，显示设备工作状态；
■ 强制空气冷却；PCB板出机后温度≤50℃；
■ 特殊炉胆设计，保温性好，耗电量达**较低。
技术参数：
型号
F8
机器参数
外形尺寸
5000*1050*1470mm
颜色
计算机灰
重量
1800kg
加热区数量
上八/下八
加热区长度
3100mm
冷却区数量
2（内置）
排风量要求
10M3/2（通道）
控制部分参数
电气要求
380V 50/60Hz；220V 50/60Hz（选配）
电源功率要求
64KW/64KW/64KW
启动功率
48KW/48KW/48KW
正常功率消耗
8KW/8KW/8KW
升温时间
<20min
温度控制范围
室温——300℃
温度控制方式
PID闭环控制+SSR驱动
温度控制精度
±1.0℃
PCB板温分布偏差
±1.5℃
参数存储
可存多种生产设置参数与状况
异常报警
温度异常（恒温后**高温或**低温）
掉板报警
三色信号灯：黄-升温；绿-恒温；红-异常
