分板机**切割片钻石刀片铣槽铣沟刀片砂轮片半导体电路板切割

**：R&F 
型号：RF-12 
加工定制：是 
结合剂：树脂 
规格：多款供选内   径：40（mm）                   外     径：75（mm） 
材   质：金刚石                         厚     度：0.1-0.3（mm） 
结合剂：树脂、金属、电铸等    适用范围：金属、非金属 
用  途：本产品主要用于下列材质产品切割. 

1、半导体材料：碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等. 

2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等. 

3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等. 

4、无机材料：铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等. 

5、金属材料：SKH、SK、SC、硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金、烧结金属工件等. 

6、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等. 

特  点：具有锋利度强、**度佳、降低成本、提**等.