产品用途 设备主要用于3-7寸/ 7-13寸 One Film Sensor、OGS、LCD,单边单个FPC邦定; 设备操作流程如下:OGS/ Film Sensor/ LCD Loader自动上料 →自动 OGS 预对位→ACF工位位置自动校正→ACF Stage进→ACF 贴付→ACF Stage出→CCD 检测→FPC 手工上料→FPC、OGS 视觉自动对位→预压→本压→出料机械手接驳客户流水线。 产品特点 1)本系列设备为自动 FOG邦定机,主要是由5部分组成,包含如下; 2)OGS/ Film Sensor/ LCD Loader部分 3)ACF贴附部分。 4)FPC人工上料部分. 5)FPC Pre-bonding部分 6)FPC Main Bonding部分 技术参数 1)本设备可以与生产线连线使用,也可作为单机台独立使用。 2)生产周期 :3-7寸约: 6-8S; 7-13寸约:8-10S。 3)电源: AC380V/50Hz~60Hz 4)气源:0.5-0.7MPa
深圳市泰科盛自动化系统有限公司成立于2008年,是**从事电子产品自动化装备研发、生产、销售于一体的**高科技企业。公司坐落于深圳市宝安区福永怀德翠岗工业园内,环境优美、交通便利,毗邻宝安**机场及规划中的新会展中心。公司主要生产与手机及3C产品相关的自动化组装及检测设备,可根据客户需求提供单机台、半自动线、全自动线等多种解决方案。经过多年发展,在手机、平板等3C产品以及LCD触摸屏等光电领域的自动化生产线中、积累以下几大种类优势设备,产品包括:热压焊接及邦定设备、平面和2.5D以及3D贴膜设备、视觉和音频以及MMI测试设备、气密性测试设备、通用型自动化组装设备。泰科盛公司在以上设备领域有着成熟的设计方案,并拥有多项设计**。经过多处发展,公司研发团队已积累了丰富的自动化设备设计经验,有能力为客户提供整套自动化系统解决方案。同时,公司拥有**的售前售后服务团队,售前可以提供**的技术提导及方案配合,售后服务做到**反应及在线支持。目前,公司已经和诸多**手机厂、OEM厂、LCD和触摸屏厂长期合作,主要客户有OPPO、vivo、联想、富士康、伟创力、夏普、天马、信利等。展望未来,泰科盛将一如既往地本着“简便、实用、*”的研发设计理念,不断设计出功能较加**、生产效率较高的自动化设备,做3C领域自动化装备的*者,为中国制造业腾飞贡献力量。