哪些添加剂是电镀常用的?1、根据添加剂本身的性质:按照添加剂木身的性质,可分为**和无机两大类。
①无机添加剂主要是一些金属的盐,或氧化物交IZn、Cu、Hg、Ti、Pb、A从B主、Co、Ni、se、Te、S等,其添加量在0.5一29/l左右。
②**添加剂,现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物到杂环化合物,各种基木**物的衍生物,聚合物,缩合物,以及联合使用的混合物等。
2、根据添加剂的作用
①光亮剂:光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添力卜}剂。有无机光亮剂和**光亮剂之分,但主要是**光亮剂。如镀镍中的糖精,丁炔二醇等。
②微观分散能力改善荆(平滑剂):主要是以改善镀层分散能力,使镀层结晶细致的添加剂如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。
③宏观分散能力改善剂(整平剂):是以获得平滑镀层为目的的添加剂,对镀层的结晶过程起整平作用,往往与光亮剂配合使用。有些整平剂有光亮作用,有些仅有整平作用。
④润湿别:为减少镀液表面张力,使氢气*逸出而减少针孔的添加剂,也叫抗针孔剂,多属表面活性剂。如十二烷基硫酸钠。也有灼使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
⑤改性剂(功能添加剂),为了改善镀层的内应力,硬度,韧性,或其它功能的添加剂。
⑥掩蔽荆:为了排除微量难以处理的杂质的影响加人的掩蔽这种杂质的添加剂。
⑦栩助剂:与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。
在实际运用中,某一种作用的添加剂,可以是单一的化工产品,也可是复合的产品,往往几类联合使用。
3、根据电性能
①阳离子型添加剂:带有正电荷的添加剂,在阴极有放电行为。
②阴离子型添加剂:带有负电荷的添加剂,不是靠电性能,而是靠特性吸附(如CI、CN一)在咀较起作用。 电镀加工过程中电镀层弊病的因果我们从电镀过程中的细节处理来分析原因与结果。
1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表,然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加,析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔,有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时,轻易构成针孔。
2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净,有固体物质吸附,或许镀液中固体物质悬浮着,当在电场效果下抵达工件外表后,吸附其上,而影响了电析,把这些固体物质嵌入在电镀层中,构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸,没有发亮景象,没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。
3、气流条纹。气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓,阴极挪动迟缓,氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列,构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材,故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。在smd电镀后切筋成形后,可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂,断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂,亮光剂过量,或许是镀液中无机、**杂质太多形成。
6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时,当垂直于镀槽底钩挂时,不产生气袋。当平行于槽底钩挂时,易产生气袋。南通 盐雾试验72小时相当于-美嘉电镀-丹阳 720小时盐雾三元合由丹阳市美嘉电镀有限公司()提供。