道康宁TC-5625 Dow Corning 导热硅脂

道康宁TC-5625产品重要特点：
1  流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常*涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现较低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2  低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。
TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。


道康宁TC-5625产品特点
·预处理：对基材表面进行清洁，**基材表面洁净、无油脂。 
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

道康宁TC-5625的使用方法
·适用于功率元器件与散热片之间的间隙填充，尤其适用于大功率LED的散热。


道康宁TC-5625的规格
包装 = 	1 kg/罐
颜色 = 	白色	
密度(g/ml) =  2.16	
粘度(mPa.s) = 836000			
导热率(W/m·K) = 1	
绝缘强度(kv/mm) = 6道康宁TC-5625适用场合
·中粘度：在基材间形成较薄的硅脂层，便于涂抹。 
·导热性能：高导热率，低热阻。

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