信越X-23-7762，X-23-7783D导热硅脂

信越高导热硅脂X-23-7783D
添加了高导热性充填剂的**硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种**产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果较佳
产品参数：
测试项目        X-23-7783D 
外观 灰色膏状 
比重         2.55 
粘度             200 
热导率（%） 3.5（5.5） 
使用温度 ℃ -50~+120 
挥发率（%） 2.43 
包装及保质期：
常用规格：1KG罐

主要销售欧美、日本着名**之胶水、润滑油等电子电器用化学品。目前是美国氰特（Cytec/Conap）、美国道康宁（DOW CORNING）、美国Humiseal、美国3M、美国乐泰（Loctite)、美国通用/东芝（GE/Toshiba）、美国The P.D.George/Epoxylite/Altana/Ripley、日本施敏打硬（Cemedine）、日本信越（ShinEtsu）、日本索尼化学（Sonybond)、日本关东化成（Kanto kasei)、日本岸本产业（Sankol)、日本磨利可（Molykote)、日本东亚合成（Aron Alpha)、日本野川化学（Nogawa/Diabond)、日本三键（Threebond)、日本小溪化学(Konishi)、英国雷诺（Rite-lok)和韩国DIABOND、韩国MAXBOND、韩国OKONGBOND、韩国CASMOLY在中国的授权经销商。