深圳金晖电路科技有限公司供应pcb

深圳市金晖电子有限公司是一家从事单面、双面和多层电路板研发制作和加工的新技术**公司。公司建于一九九八年八月，历经多年的努力，公司规模*扩展，引进了**的配套工艺设备，培养了一支**从事单面、双面和多层板研发制作的**队伍，并建全了市场开发、工程设计、加工制造、品质**等销售网络服务体系。月产高精密单、双和多层电路板4000--6000平方米。

　　公司发展为深圳高科技术产业邻域作出了贡献，深受客户信赖和赞扬，并在通信、高频电路等领域与许多**企业建立了长期广泛的业务合作关系，享有相当的**度。目前产品**日本、韩国以及欧美等地区，广泛用与手机、电脑、汽车、通信设备、医疗器械、玩具及*品。展望未来，金晖公司将秉乘励精图治、勇于**精神和以“**快捷为客户提供较满意的产品服务”的承诺，愿与您携手共进开**的电路事业颠峰！

   



       

主要设备情况表: 
1、开料机（Cutting Mach）3台 2、磨板机（Scrubing Mach）2台 

3、曝光机（Expsing Mach）2台 4、显影机（Veloping Mach）2台 

5、电镀线（Plating Lines）2条 6、蚀刻机（Etching Mach）2台 

7、丝印台（Mation sillk fabrics Mach）12台 全自动印刷机4台 

8、测试机（Electrotion-_testing）5台 

9、V割机(V-cutting Mach)3台 

10、啤机（Punching）6台 

11、数控钻（CNC Mach）4台、2头3台 



技术指标 /加工能力 
•  客供资料方式；（菲林 Film）,样板（Sampie），CAD资料（protel:pads2000） 

•  敷铜板（ Coat-Copper Laminater）：FR-4/CEM-1/F4P-2/TP-2等。 

•  厚度（ thickness）：0.2-3.0mm 

•  布线层数（ Circuit Layers）：单面/双面/多层（4-10） 

•  较细导（ Min Circuit/space）：4mil/0.102mm(Ni/Au板)6mil/0.152mm(Sn/pb)板 

•  较小孔径（ Min Hoie Diaeter）：0。3mm 

•  较大加工尺寸（ Max outline）：800*500mm 

•  阻焊油（ Solter mask ink）：热固油（闽台川裕公司 402-401） 感光油（日本TAMURT：DSR—2200） 

•  涂层（ Piating/Coacing）：电镀Ni/Au 喷Sn/Pb 

• （Outline Process）：数控铣边，啤，V割 

• （Delivery Data）：**样板24小时，普通样板3天内，批量双层5天，多层6-7天。  
  



 
 

深圳市金晖电子有限公司是一家从事单面、双面和多层电路板研发制作和加工的新技术**公司。公司建于一九九八年八月，历经多年的努力，公司规模*扩展，引进了**的配套工艺设备，培养了一支**从事单面、双面和多层板研发制作的**队伍，并建全了市场开发、工程设计、加工制造、品质**等销售网络服务体系。月产高精密单、双和多层电路板4000--6000平方米。

　　公司发展为深圳高科技术产业邻域作出了贡献，深受客户信赖和赞扬，并在通信、高频电路等领域与许多**企业建立了长期广泛的业务合作关系，享有相当的**度。目前产品**日本、韩国以及欧美等地区，广泛用与手机、电脑、汽车、通信设备、医疗器械、玩具及*品。展望未来，金晖公司将秉乘励精图治、勇于**精神和以“**快捷为客户提供较满意的产品服务”的承诺，愿与您携手共进开**的电路事业颠峰！
 
   
 

 
       
 
主要设备情况表: 
1、开料机（Cutting Mach）3台 2、磨板机（Scrubing Mach）2台 

3、曝光机（Expsing Mach）2台 4、显影机（Veloping Mach）2台 

5、电镀线（Plating Lines）2条 6、蚀刻机（Etching Mach）2台 

7、丝印台（Mation sillk fabrics Mach）12台 全自动印刷机4台 

8、测试机（Electrotion-_testing）5台 

9、V割机(V-cutting Mach)3台 

10、啤机（Punching）6台 

11、数控钻（CNC Mach）4台、2头3台 
 

 
技术指标 /加工能力 
•  客供资料方式；（菲林 Film）,样板（Sampie），CAD资料（protel:pads2000） 

•  敷铜板（ Coat-Copper Laminater）：FR-4/CEM-1/F4P-2/TP-2等。 

•  厚度（ thickness）：0.2-3.0mm 

•  布线层数（ Circuit Layers）：单面/双面/多层（4-10） 

•  较细导（ Min Circuit/space）：4mil/0.102mm(Ni/Au板)6mil/0.152mm(Sn/pb)板 

•  较小孔径（ Min Hoie Diaeter）：0。3mm 

•  较大加工尺寸（ Max outline）：800*500mm 

•  阻焊油（ Solter mask ink）：热固油（闽台川裕公司 402-401） 感光油（日本TAMURT：DSR—2200） 

•  涂层（ Piating/Coacing）：电镀Ni/Au 喷Sn/Pb 

• （Outline Process）：数控铣边，啤，V割 

• （Delivery Data）：**样板24小时，普通样板3天内，批量双层5天，多层6-7天。