SM系列拒焊剂 作用: 帮肋PC板组装厂如何在后焊或不焊的部份防焊 特性: 本产品是一种可剥离的临时性阻焊膜。使用时涂抹于印刷线路板*部位或器件之上,可使其在波峰焊接过程中防止上锡。固化后的胶膜可以*地用手指或者用镊子撕除,不留残胶。 操作简便,符合环保要求,满足欧盟ROHS指令较新要求,广泛应用于PCB线路板元器件装配工序中。不会如同防焊胶带沾到助焊剂或经过预热区时会翘角,甚至脱落,亦不会有任何残胶沾附。随手涂出任何需要的形状与大小,不需如防焊胶带般,在事前**先剪出各种形状。 产品如下: SM-110 防氧化可撕性防焊胶―― 适用于裸铜板及金手指 SM-120 防氧化可撕性防焊胶―― 一般性防焊 SM-120HB防氧化可撕性防焊胶―― 高黏度用于较大之贯穿孔 SM-130 水溶液性防焊胶 ―― 可直接以水洗机冲除 SM-150 网版印刷式防焊胶 ―― 防焊之面积较大或点数众多时适用
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