黑龙江双面研磨机价格-昭远矿山机械-河北双面研磨机

因此，硅片表面摩擦长度的分布状态和压强的分布状态决定了工作表面材料去除的状态，而研究表明硅片抛光接触区域的压强一般沿硅片半径方向增加，并且由于加工中有背垫时接触压强的分布仍存在不均匀性，在工件外径邻域内接触压强较大，这导致了被加工工件产生平面度误差与塌边。增加背垫的弹性模量和泊松比，可以改善接触表面城市强分布均匀性，使工件有效区域的平面度形貌变得较好。。通过使用聚氨酯泡沫垫并控制其上的加载压力能够使晶片稳定达到较高的平面度。这进一步说明抛光对双面研磨/抛光加工晶片平面度的影响是主导性。1、采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。2、通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制生产。3、主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。4、 通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的*运作。5、下研磨盘可升降，方便工件装卸。气动太阳轮变向装置，**控制工件两面研磨精度和速度。6、 随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。7、工件研磨的效率与磨料密切相关，主要两种磨料方式加入研磨过程，一种是外加磨料，也称为游离磨料，它的缺点是上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀，大部分研磨料未参与研磨，成本较高，工艺稳定性较差。另一种是Laptech 将磨料固定在研磨盘中，也称为固着磨料，成功解决了上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀的工艺问题，研磨成本大幅度下降。
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