淮安塑料电镀加工-荣可达电镀-丹阳电镀加工

谈电镀加工过程中电镀层弊病的因与果一1、针孔。针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。2、麻点。麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。总之是工件脏、镀液脏而形成。3、气流条纹。气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。4、掩镀(露底)。掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、**杂质太多形成。6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。7、塑封黑体*开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
电镀产品总发霉应该如何解决处理？电镀产品件的发霉应该是是发生在白钝或者蓝白钝化件上面。这两种钝化膜都不是很厚，耐蚀较差。
**得**镀层的厚度，然后在工艺上把好关就行了。主要原因是毛坯质量不好，或生锈或有砂眼或前处理不够，基体没有*暴露，镀锌后这些地方形成电池反应，促使锌层不断溶解出现白点。首先得强化前处理，使*露出表面，活化盐酸一定要正常;工件入槽时可以加大电流冲击一下，约半分钟;如果工件表面都粗糙，电流要比度量面积时相对加大15%;电镀后在冷热水中交替处理;钝化后要及时干燥;储藏时也要保持干燥，较要严防腐蚀气体的的侵蚀。
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