蒸发真空镀膜机有什么技术要求 结构要求1、设备的结构应布局合理,造型美观,操作方便,便于维修。2、设备中静、动密封的结构形式及尺寸应符合GB/T 6070和JB/T 1090~1092的规定。3、在低真空和高真空管道及镀膜室上应装设真空规管,分别测量各部位的压力。4、如果设备的真空机组以扩散泵为主泵,应在扩散泵的进气口安装挡板或冷阱。5、镀膜室应有观察窗,对在镀膜过程中发生射线的设备,观察窗上应加装防射线镜片。6、带工件烘烤装置的设备,应有测温电极或测温装置。7、工件架旋转机构的转速应符合产品设计要求。8、装有离子轰击装置或宽束低能离子源装置的设备,在产品设计要求规定的参数范围内应能正常连续稳定工作30分钟以上。9、采用钨丝作为蒸发热源的加热器应能使蒸镀材料正常蒸发,且在蒸发过程中,加热器的几何形状应不影响正常蒸发。10、设备的蒸发源工作状况应稳定,易于调节控制。对各类蒸发源(如电阻蒸发源、电子束蒸发源、离子束蒸发源、激光蒸发源、感应式蒸发源等)的技术要求应按相应的产品标准作具体规定。11、设备采用低电压、大电流电阻蒸发源时,每个蒸发源加热器应在电压4V~20V,电流50A~180A状态下正常工作。制造要求1、设备的零部件机械加工质量及焊接件质量、装配质量应符合制造厂技术文件的规定2、设备镀膜室内表面及各密封表面的粗糙度Ra值应不大于1.6um,且对工作时处于真空状态的各表面 应进行有效的真空清洁处理并予以干燥。各转动件、升降机构等动作应灵活,不得有卡、滞、松、抖及异常声响等现象,需用润滑脂的动密封处应充入适量真空油脂。3、设备主要零部件的材料应符合相应的材料标准的规定。4、设备配套的电气装置的质量应符合制造厂技术文件的规定,并应**设备运行和操作时***。 电镀厚度表示方法电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸,b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``. 25.jpg 1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀 作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``较多. 2.Nickel Plating 镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50μ``以上为一般规格,较低的规格为30μ``,(可能考虑到折弯或者成本) 3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验**在50μ``以上 .丹阳720小时盐雾,镇江96小时盐雾试验,荣可达电镀由丹阳荣可达电镀有限公司()提供。
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