IC693CBL325

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IC693CBL325 1756-L63****产品
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①**根据加工工件的大小把薄铜片(厚度根据线电极情况和加工部位形状而定)剪成长条形，然后折叠，并**折叠部分一长一短。
　　
　　②然后把铜片折叠的弯曲部分用手锤锤平，并用什锦锉修理成楔形；
　　
　　③再把经以上处理的铜片塞到线电极加工所形成的缝隙里，同时在工件该部分的表面滴上502胶水(即环氧树脂瞬时快干胶)。
　　
　　由于切割时，电火花线切割机冲水使工件所受压力较大，若单纯用铜片塞紧来**导电和固定，*产生以下问题：(a)铜片塞得太松，担心固定不**、导电不稳定；(b)铜片塞得太紧，又担心损伤工件表面、破坏形位公差，所以采用502胶水来**被切割部分与母体材料固定；
　　
　　④在将铜片塞进加工部位时，应注意是：用502胶水粘贴连接铜片时应远离工件余留部件处，以免502胶水渗到，造成绝缘。此外粘贴连接铜片的位置应考虑对称分布，且应**同时塞紧，避免工件发生偏移，以致影响工件加工质量。**被切割工件余留部位形状的正确性和精度的**性。
(V6.1.x)?K0200MC?WP70 SW Media Dist Kit (V6.x)?K0200MD?51 Series SW Media Kit For Ethernet (V6.1.x)?K0200ME?AP20 SW Media Dist Kit (V6.x)?K0200MF?PW SW Media Dist Kit (V6.x)?K0200MG?System Configurator SW Pkg (V6.x)?K0200MH?A-B Data Highway Redundant SW Pkg (V6.x)?K0200MJ?A-B Data Highway Gateway SW Pkg (V6.x)?K0200MK?Tank Processor 10 SW Pkg (V6.x)?K0200ML?Foreign Device Gateway SW Pkg (V6.x)?K0200MM?SDP Single Processor SW Pkg (V6.x)?K0200MN?SDP Dual Processor SW Pkg (V6.x)?K0200MP?Instrument Gateway 10 SW Pkg (V6.x)?K0200MQ?SPECTRUM I/F Processor SW Pkg (V6.x)?K0200MR?SPECTRUM I/F Proc (Redundant) SW Pkg (V6.x)?K0200MS?Info Network I/F 15 SW Pkg (V6.x)?K0200MT?760 Series Configurator SW Pkg (V6.x)?K0200MU?761 Series Configurator SW Pkg (V6.x)?K0200MV?INTERSPEC Integrator 30 SW Pkg (V6.x)?K0200MW?Integrator 30 For A-B PLC SW Pkg (V6.x)?K0200MX?Integrator 30 For MG PC SW Pkg 

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