LED陶瓷基封装_众成三维电路板厂家_陶瓷电路板

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的较佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
     
优势：
（1）较高的热导率和较匹配的热膨胀系数；
（2）较牢、较低阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率较大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含**成分，耐宇宙射线，在航空航天方面**性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。

众成陶瓷电路板，只维引你而来

众成三维电子（武汉）有限公司是一家**生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光**活化金属化技术（Laser Activation Metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率较大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明**，相关技术拥有*自主知识产权，目**期产能为年产5000㎡
我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。
   产品特点：1.较高的热导率2.较匹配的热膨胀系数.较牢、较低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含**成分，耐宇宙射线，在航空航天方面**性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 
  我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：
 1.LAM技术制作陶瓷电路板*，供货快
 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。*开模费。
 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。

陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W
应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空及*电子组件，太阳能电池板组件。
   
目前，市面上的常规LED照明系统除了存在.散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的*替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强，在LED灯上安装陶瓷电路板寿命长。*值得你拥有。
公司拥有**的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，**其产能的灵活性与生产力，为**客户提供较**、**、及时的贴心服务