供应手持式表面铜测厚仪

CMI563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和**测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了市场上较为**的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响。**性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针较为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至*用户校准，即可测量线形铜箔厚度。NIST（美国地区标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。

技术参数
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明： 准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片**度：非电镀铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 铜厚测量范围：非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 存储量：13,500条读数尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）重量：9盎司（0.26千克）包括电池单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换电池：9伏电池电池寿命：65小时连续使用接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）统计显示：测量个数，标准差，平均值，较大值，较小值。

深圳市鼎较天电子有限公司 是一家从事试验室精密测试设备销售与维护的**公司。公司由一支具有十多年测厚仪器经营经验的团队组建，已有十多年的牛津仪器 CMI 测厚仪器产品代理经验，客户为广布全国各地的电路板，半导体，连接器，汽车，五金等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等等。
公司现为牛津仪器 (OXFORD INSTRUMENTS) 的中国区域一级代理商，拥有**销售及维修工程师，备有充足零配件储备，专注于 CMI 系列测厚仪器产品的销售与维护。为广大客户提供快捷、良好的售前及售后服务和技术支持。
其他测试设备：影象测量仪（二、三次元）、凝胶时间测量仪、树脂流动性测量系统、板厚测量仪、铜箔抗剥离强度测量仪、原子光谱吸收仪（AA机）等产品的，如有任何需要请按以下资料联络我公司，我们将为你提供****的服务。