1,兼具高导热与绝缘的材料,使用*。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。 2,所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装较加*。 3,适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源*性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4,可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上较佳的选择。 5,在固定散热片于晶片组,或软板上,导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。 应用: 导热双面胶带广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 如: 晶体功率管跟散热器的粘接 DC/DC电路板外壳的粘接封装 柔性电路跟散热装置的粘接 散热器与微处理器的粘接 无基材导热双面胶特性 1兼具高导热与绝缘的材料,使用*。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。 2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装较加*。 3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源*性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。 4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上较佳的选择。
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