胶膜芯片配方工艺埋有芯片线芯片封装芯资料

003 一种胶膜及使用该胶膜的芯片封装制程
[摘要] 一种胶膜包含可移除的基材、树脂层以及复数圆弧性体。该树脂层为半固化树脂，其在**温度以上为具黏性的半熔融状态，其在*二温度以下为不具黏性的固态，该树脂层黏设在该基材上；该等圆弧性体配置于该树脂层中。本发明另提供一种使用该胶膜的芯片封装制程。

005 包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
[摘要] 一种集成电路芯片、其构装结构及平面显示装置。集成电路构装结构包括一集成电路芯片、一绝缘基板以及一胶膜层。集成电路芯片具有一芯片本体以及多个金属凸块。金属凸块设置于芯片本体的**表面，而每一金属凸块具有一图案化的压合面。绝缘基板具有分别对应于金属凸块的多个电极垫，且每一电极垫具有一*二表面。胶膜层设置于集成电路芯片与绝缘基板之间，且包覆该些金属凸块以及该些电极垫。另外，压合面或对应的*二表面上，设置有多个电导体图案。

007 晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
[摘要] 本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。

009 接点组装体及其LSI芯片检查装置
[摘要] 本发明提供一种接点组装体及其LSI芯片检查装置，被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；*1端子、*2端子，*1及*2端子间有具备性变形部的垂直式探针、以及数个垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重叠于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的**在自导块上面及下面位置垂直**的状态下，定位与支承接点。

016 多芯片堆叠结构及其制法
[摘要] 本发明公开了一种多芯片堆叠结构及其制法，是将包含有多个**芯片的**芯片组以阶状方式接置于一芯片承载件上，并于该**芯片组较**层的**芯片上接置*二芯片，以通过焊线使该**及*二芯片电性连接至该芯片承载件，再利用胶膜包线技术(Film over Wire，FOW)将一*三芯片间隔一绝缘胶膜堆叠于该**及*二芯片上，并使该绝缘胶膜包覆该**芯片组较**层的**芯片部分焊线端及至少部分*二芯片，且通过焊线电性连接该*三芯片及芯片承载件，藉以避免现有技术将平面尺寸远小于**芯片的*二芯片直接堆叠于多个**芯片上时，增加整体结构高度及焊线作业困难度问题。

020 基于光敏触变胶膜的**玻璃流控芯片的制备方法
017 发光二极管芯片衬底结构的制备方法
004 多芯片堆叠结构及其制法
026 设有电子芯片的电子智能服装
010 嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板
025 晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机
024 晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机
008 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
015 多芯片堆叠结构及其制法
023 芯片封装结构以及导线架构
001 嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板及其制作方法
011 倒装片型芯片封装结构
019 发光二极管芯片衬底结构的制备方法
012 芯片切割装置
022 芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法
021 固态膜材料封装LED芯片的新工艺
014 芯片与胶膜剥离方法及其装置
002 短导针磁心绕线芯片电感的结构
013 CMOS图像传感器芯片软板连接结构
006 实物芯片与图文的直接拷贝复制方法
018 发光二极管芯片衬底结构的制造方法

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