563-9.5MM-48LED-2835灯珠 LED日光灯T5 T8 10 电路板PCB厂家**

订购铝基板时请仔细阅读以下资料铝基板用途      铝基板是一种*特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和**性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得较好的机械耐久力。

二、铝基板的结构
           铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的**计术所在，已获得UL认证。
 BaseLayer基层：
     是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

 电路层（即铜箔）:
       通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般18μm~280μm；导热绝缘层是铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的**铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有较为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供较好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

  PCB电路板
      材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
*散热器，体积大大缩小、散热效果较好，良好的绝缘性能和机械性能。
 
 导热系数:
     导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料担负较大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。
 
铝基板的热阻：
     定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能较适合于用热阻来定量描述。在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（Rr）等于这种温差（T1-T2)除以热流量（P）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。
 铝基板型号与参数:
     现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm三种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500V-2500V之间（视板材品质而定），良好的板材可达3000V以上，也可定制（可达7000V以上）。



铝基板与覆铜板FR-4的区别
基本构造不同
主要特性不同 
铝基板与FR-4板的主要特性对比：
铝基板与FR-4板的散热性（以饱和热阻表示）对比：
    基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB，由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据

性能： 

   不同基板材料上的导电线路（铜线路）和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。
      铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。

机械加工性：

       铝基板具有高机械强度和韧性，此点**FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。

电磁波屏蔽性：

     为了**电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。

热膨胀系数：

        由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题，特别是板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异：铜的热膨胀系数为17×106cm/cm•℃、FR-4板基材为110×106cm/cm•℃，两者相差较大，*产生：受热基材膨胀变化差异，使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏，影响产品**性。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃，比一般的FR-4板小，较接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于**印制电路板的质量、**性。  LED灯具灯饰：
        随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

        公司拥有全套电路板生产和检测设备，现不仅可生产20层以下各种FR-4电路板，还可生产金属基电路板,主要产品：大功率LED铝基板、铜基板、插件式铝基板（路灯板、射灯板、日光灯板）、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：路灯照明、草坪灯、日光灯、电子、机械、通讯等有散热要求行业客户。
 


营销价格 : 特价 ;
营销方式 : ** ;
产品性质 : 新品 ;
绝缘树脂 : 聚苯醚树脂(PPO) ;
增强材料 : 玻纤布基 ;
加工工艺 : 电解箔 ;
阻燃特性 : VO板 ;
绝缘层厚度 : 常规板 ;
绝缘材料 : **树脂 ;
基材 : 铝 ;
层数 : 单面 ;
机械刚性 : 刚性 ;
型号 : 5瓦 ;
** : 亮灯板电子 ;
加工定制 : 是 ;