*规格 基本系统特点规格 沉积方式 共溅射沉积模式 溅射源 3个6英尺磁控溅射源(高压型) 晶圆均匀性 直径6英寸的晶圆可达±5% 电源 3个1000W射频电源 基板加热能力高达500度(均匀度±5%) 基板Z轴运动 0-100mm 基板转速 高达100RPM 过渡舱 全自动晶圆输送系统 气体控制 氩,氧气,氮气 极限压力 ≦1×10-6Torr 操作系统 人机界面软件/基于可编程控制器的过程控制 全自动系统 *互锁系统 *应用于 --半导体器件 --导电金属/电阻金属/绝缘膜 --透明导电体(ITO氧化铟锡) -透镜涂层(反射涂层/抗反射涂层/硬化涂层/彩色涂层) -薄膜传感器 -磁存储介质和磁头(硬盘,巨磁电阻,隧穿磁电阻) --光伏薄膜(太阳能电池) 镀膜原理 : 溅射镀膜 ; 镀膜材质 : 其他超硬功能性金属膜 ; 镀种 : 真空镀膜 ; 电镀位置 : 轮式喷镀 ; 电镀电源 : 双脉冲电源 ; 产品别名 : 溅射设备 ; 适用范围 : 表面镀膜 ; 型号 : 多阴极的磁控溅射沉积系统 ; ** : INFOVION ; 加工定制 : 是 ;
