• 调制化学机械 化学球磨机 机械草浆 机械化学化学机械生产制作

    调制化学机械 化学球磨机 机械草浆 机械化学化学机械生产制作

  • 2016-01-16 02:03 29
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  • 信息编号:41056780公司编号:4092025
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    产品描述
    074 用于化学机械抛光的多氧化剂浆料
    [摘要] 一种包括脲和至少一种*二种氧化剂的化学机械抛光浆料前体。该组合物还非必要地包括一种**酸和一种磨料。还提供了一种包括至少两种氧化剂及**酸和一种磨料的抛光浆料,以及包括过氧化氢脲、*二种氧化剂和磨料的抛光浆料。进一步提供了由该前体制
    
    437 多孔反应注塑化学机械抛光垫的制造方法
    [摘要] 本技术提供一种制造化学机械抛光垫的方法,该方法包括:提供装有聚合材料的罐,提供装有球的储料斗,提供装有异氰酸酯的异氰酸酯储罐。本技术还将所述聚合材料和球输送到预混预备罐,形成聚合材料与球的预混合物,将该预混合物输送到预混操作罐,形成该预混合物和异氰酸酯的混合物。本技术还提
    
    743 一种化学机械抛光浆料
    [摘要] 本技术提供了一种化学机械抛光浆料,包括有氧化剂,其中,所述的氧化剂包含两组氧化剂,其中一组为选自高锰酸及其可溶性盐中的一种或多种,另一组为选自及其可溶性盐中的一种或多种。本技术的化学机械抛光浆料通过氧化剂高锰酸根和根,与研磨颗粒的相互作用增
    
    689 化学-机械平面化组合物、系统及使用方法
    [摘要] 本技术涉及化学-机械平面化(CMP)抛光组合物,所述组合物包含脯氨酸和含氟化合物表面活性剂。所述晶片抛光组合物可以基本上不含磨粒的溶液使用,其组成可经过调节,以控制使用固定磨料CMP工艺进行半导体晶片浅沟槽隔离(STI)加工中的氧化物移除速率和氧化物对氮化物选择性比率。在某些实施例中,本技术提供了用于固定磨料CMP的工作液,所述工作液包含脯氨酸和含氟化合物表面活性剂,所述工作液的pH值为9至11。当用于固定磨料CMP系统和STI方法中时,示例性工作液可以产生至少500埃/分的氧化物移除速率,以及
    
    410 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂
    [摘要] 本技术涉及一种化学机械抛光(CMP)研磨剂,其包括二氧化铈浆料与含有两个或两个以上官能团的化学添加剂,其中该化学添加剂是通过将一种聚合分子与一种单体混合且合成来获得。本技术还涉及制造该CMP研磨剂的方法,其包括提供二氧化铈浆料、通过在反应器中将该聚合分子与该单体混合且合成来制造含有两个或两个以上官能团的化学添加剂,以及将该二氧化铈浆料与该化学添加剂混合。因此,在将根据本技术的研磨剂用作STI CMP研磨剂时,则有可能将该研磨剂用于**大规模集成半导体制程中所需的图案化工序。而且
    
    800 一种用于电化学机械抛光的抛光部件
    106 测量轴的变形对化学机械抛光工艺进行实时控制
    759 化学机械研磨及通孔形成方法
    438 化学-机械抛光组合物及其使用方法
    362 危险化学存储器泄漏封堵用移动机械手自主定位方法
    371 用于铜、钽和氮化钽的化学机械法平面化的组合物
    344 小作用力电化学机械处理方法和设备
    422 用于计算机硬盘基片化学机械抛光的抛光液
    187 铜纯化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法
    077 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
    189 一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液
    662 一种研磨颗粒及其制造方法和化学机械研磨液的制造方法
    269 晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法
    042 化学机械研磨用的水分散体
    292 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
    349 一种化学-机械抛光铜镶嵌结构所用的浆料
    391 能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
    262 用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物
    648 一种用于铜制程的化学机械抛光液
    809 一种抛光垫调节器及具有抛光垫调节器的化学机械装置
    766 一种化学机械抛光液
    521 化学机械抛光垫
    454 用于化学机械平面化的多步骤、原位垫修整系统和方法
    277 无刮伤化学机械研磨工艺
    592 一种浓缩化学机械平坦化浆料产品及其使用方法
    443 化学机械研磨用水系分散体及研磨方法、调制用的试剂盒
    301 含固体催化剂的化学机械抛光的抛光垫
    513 纳米二氧化钛及其复合的机械力化学反应制备法
    671 包含封装在聚合物外壳中的液体**材料芯体的化学机械抛光垫及其制造方法
    407 鳍状场效应晶体管中栅较区域的多步骤化学机械研磨
    401 具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫
    207 利用粉磨机械力化学方法改性淀粉的方法
    789 一种化学机械抛光用的抛光头结构
    412 用于电化学机械抛光的导电抛光物件
    750 化学机械抛光设备硅片清洗装置
    152 用于化学机械抛光研磨液组合物的氧化剂
    368 用于金属的化学机械平面化的组合物和方法
    088 铝或铝合金导电材料层的机械化学抛光方法
    350 从电子基底中电、机械和 或化学除去导电材料的方法和装置
    138 化学机械法抛光二氧化硅薄膜用抛光膏
    199 用于化学机械平整化的定制抛光垫和制造方法及其应用
    588 用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法
    409 化学机械研磨方法
    370 应用于化学机械平面化的垫结构
    278 处理铜化学机械研磨废水的方法及装置
    552 改善化学机械研磨终点检测及检测前道工艺的方法
    506 用于抛光贵金属的具有聚合物添加剂的化学机械抛光组合物
    070 化学机械抛光方法及其设备
    396 具有重叠阶梯状凹槽排列的化学机械抛光垫
    760 铜化学机械抛光方法
    075 化学机械抛光系统及其方法
    017 化学机械研磨机的载具膜的冲孔模具以及适用于此模具的预防保养方法
    190 化学机械抛光设备
    237 一种化学-机械抛光浆料和方法
    455 金属化学机械抛光的抛光液原位批处理方法及所使用的装置
    004 一种化学机械研磨浆料组成
    025 化学机械研磨的控测量方法
    164 全序列金属和阻挡层电化学机械处理
    309 以电化学机械研磨法进行基材平坦化
    232 一种化学机械抛光液
    663 在化学机械抛光应用中的可调选择性的浆料
    131 电化学机械沉积的方法和装置
    405 用于控化学机械抛光的数据处理
    698 化学机械研磨的组成物
    219 用于铜布线化学机械抛光的清洗液提供装置
    136 **硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法
    739 化学机械抛光用含水浆液组合物及化学机械抛光方法
    442 用于电化学机械处理的垫组件
    572 保持环及化学机械研磨装置
    580 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
    555 高机械稳定性、高热稳定性和高化学稳定性的费-托催化剂的制备方法
    626 含铜基底的化学机械抛光方法
    781 一种基于氧化和化学机械抛光工艺制备**细线条的方法
    308 用于电化学机械抛光的导电抛光部件
    411 用以化学机械研磨的多用途研磨浆施放臂
    099 化学机械研磨机台
    286 用于金属化学机械抛光的催化性反应垫
    274 化学机械抛光和垫修整方法
    504 具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
    556 利用捏炼机械化学法生产再生橡胶的工艺及相关设备
    595 具有控制的润湿的化学机械抛光垫
    476 用于阻挡层的化学机械抛光浆料
    091 用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的组合物
    307 化学机械抛光浆液
    201 一种抛光垫调节器及具有抛光垫调节器的化学机械装置
    712 包含表面活性剂的能稀释的化学机械抛光组合物
    769 一种化学机械抛光液及其应用
    487 化学机械抛光研磨垫
    043 高速研磨金属层用化学机械研磨液组成物
    445 用来减少浆液回流的化学机械抛光法
    509 包含表面活性剂的化学机械抛光(CMP)组合物
    703 一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途
    118 金属布线的化学机械平面化
    749 一种超声辅助化学机械抛光蓝宝石衬底材料的装置及方法
    599 用于步骤Ⅱ的铜衬里和其他相关材料的化学机械抛光组合物及其使用方法
    420 一种以桑枝条全杆为原料的化学机械浆的制浆工艺
    228 化学机械研磨装置及其研磨垫轮廓的控制系统与调节方法
    608 无污染化学机械法制浆技术
    194 用于铜的化学机械平坦化的组合物
    176 化学机械研磨后残留物的去除方法
    567 用于钽的化学机械抛光的组合物及方法
    765 一种化学机械抛光液
    550 抛光垫和化学机械抛光装置
    354 长韧皮纤维原料半化学机械浆连续蒸煮方法及其装置
    824 清洗装置以及化学机械研磨设备
    050 锂化二氧化锰的机械化学合成方法
    790 化学机械抛光工艺中的钻石磨片器结构
    566 移除基底上的绝缘层的方法和化学机械研磨工艺
    481 电化学-机械抛光组合物及使用其的方法
    019 用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
    690 一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
    289 用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法
    587 铜化学机械研磨的方法
    213 化学机械研磨用水性分散体及其化学机械研磨方法
    105 化学机械抛光装置
    052 **大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
    210 决定化学机械研磨的过度研磨时间的方法
    440 一种在化学机械研磨中减少导体结构陷与侵蚀的方法
    640 化学机械抛光研磨液的供料装置及研磨液处理方法
    226 硫系化合物相变材料化学机械抛光的纳米抛光液及其应用
    059 原位法和化学 机械平面化端点检测设备
    186 化学机械抛光用的化学改性抛光垫
    745 复合电解反应器及化学机械浆制浆废液处理方法
    434 用于磷酸氧钛钾晶体的化学机械抛光液
    130 化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法
    155 复合式化学机械研磨法与浅沟槽隔离结构的制造方法
    591 化学机械研磨装置及清洗研磨垫、研磨头的方法
    803 化学机械研磨机台的改良型喷头结构
    236 金属基板化学-机械抛光方法
    817 一种用于化学机械抛光装置的在线终点检测系统
    203 一种改进型化学机械研磨液容器
    623 改进的化学机械抛光垫以及制造和使用这种抛光垫方法
    708 化学机械抛光用纳米氧化铈浆液及其制备方法
    060 采油筛管的电化学与机械复合加工方法及设备
    037 可减少刮痕的钨金属的化学机械研磨制程
    103 化学机械抛光中用于减少有图案金属凹陷的组合物和方法
    751 具有整体特征的化学机械抛光垫
    498 一种蓝宝石衬底化学机械抛光浆液
    799 化学机械抛光垫及化学机械装置
    740 一种化学机械抛光制程、双氧水的用途和清洗方法
    477 铜的化学机
    培训方式 : 线下 ;
    


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