• 温湿度传感器SHT20

    温湿度传感器SHT20

  • 2015-09-27 16:47 118
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省深圳市龙岗区包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:40958014公司编号:4046968
  • 陈飞 销售工.
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    产品描述
    -输出:I2C数字接口
    -功耗: 1.5uw(8位测量,1次/秒)
    -湿度范围 :0-**RH
    -温度范围 :-40-+125℃(-40-+257℉)
    -湿度精度:±3.0%RH
    -温度精度:±0.3℃
    -RH响应时间 :8s(tau63%)
     
    下图为SHT20的结构图和对应参数。
     
    焊接说明:
             DFN 的裸焊盘(中间焊盘)和周围的I/O 焊盘由铜引线框架平面基板制成,除这些焊盘暴露于外面,用于机械和电路连接之外,其余部分全部包膜成型。使用时,I/O 焊盘与裸焊盘都需要焊接在PCB 上。为防止氧化和优化焊接,传感器底部的焊点镀有Ni/Pd/Au。在 PCB 上, I/O 接触面7 长度应比SHT21 的I/O封装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O 焊盘的形状匹配,引脚宽度与DFN 封装焊盘宽度比为1:1,裸露焊盘尺寸与DFN 封装比例为1:1,见图8。
     
     
           对于网板和阻焊层设计,建议采用阻焊层开口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘(NSMD)。对于 NSMD 焊盘,如果铜箔焊盘和阻焊层之间的空隙为60μm-75μm,阻焊层开口尺寸应该大于焊盘尺寸120μm-150μm。封装焊盘的圆形部分要匹配相应的圆形的阻焊层开口,以**有足够的阻焊层区域(尤其在拐角处)防止焊锡交汇。每一个焊盘都要有自己的阻焊层开口,在相邻的焊盘周围形成阻焊层网络。注意:I/O焊盘的切面或侧面由于**长时间的氧化,可能会形成或不能形成焊锡带,因此对焊点高度没有**。
     
          可以使用标准的回流焊炉对SHT2x 进行焊接。传感器*符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准,在较高260℃温度下,接触时间应小于40 秒;对于手动焊接,在较高350°C4的温度条件下接触时间须少于5 秒,见图9。
    
     
    注意:
        回流焊焊接后,需将传感器在>75%RH的环境下存放至少12小时,以**聚合物的重新水合。否则将导致传感器读数的漂移。也可以将传感器放置在自然环境(>40%RH)下5天以上,使其重新水合。
         不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊接,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀性气体中或有冷凝水产生(如:高湿环境),引脚焊盘与PCB 都需要密封(如:使用敷形涂料)以避免接触不良或短路。
     
    深圳盛世物联科技有限公司
    为您提供**的IC及半导体传感器应用方案支持
    联系方式:0755-61288164   89605981
    
    加工定制 否 ** sensirion 型号 SHT20 种类 湿度 材料 混合物 材料物理性质 半导体 材料晶体结构 多晶 制作工艺 集成 输出信号 数字型 湿度精度 ±3.0%RH 温度精度 ±0.3℃

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    主要经营IC,传感器,IC。
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