**实验室镀设备设备、学校镀铜设备、*小型镀铜实验室设备

化学镀铜溶液的稳定性

　　（1）化学镀铜溶液不稳定的原因

　　在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：

　　在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。
为了**PCB金属化孔连接的**性，化学镀铜层**具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时，放出氢气引起的。虽然氢气不能和铜共沉积，但在镀铜反应中，这些氢气会吸附在铜的表面上，聚集成气泡夹杂在镀铜层中，使镀铜层产生大量的气泡空洞，这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高，韧性变差。
除胶渣－中和－水洗－碱性除油－水洗－微蚀－水洗－预浸－活化－水洗－解胶（也叫加速）－沉铜(化学镀铜)。 这是较常见的化学镀铜的流程。

镀种 : 镀铜设备 ;
电镀位置 : 浸镀 ;
电镀电源 : 直流电源 ;
产品别名 : 电镀铜设备 ;
适用范围 : 电镀电解 ;
型号 : 100 ;
** : 科普达 ;
加工定制 : 是 ;

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**名称 : 氧化生产线，电解抛光生产线，电解抛光机，电解抛光液，电解抛光挂具