供应50%高银焊丝银焊料

Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即标准HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。   HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 HAG-25B，含银25%，等同于标准BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。   HAG-25BSn，含银25%，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点**HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。   HAG-30B，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，标准BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点        677-766摄氏度。   HAG-35B，含银35%，等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。   HAG-35Sn，含银35%，等同于标准BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，较适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。   HAG-40B，含银40%，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。   HAG-40BNi，含银40%，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。   HAG-40BSn，含银40%，等同于美标AWS BAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。   HAG-45B，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、标准BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。   HAG-45BSn，含银45%，等同于美标AWS BAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。   HAG-50B，含银50%，等同于美标AWS BAg-6、标准BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔         点690-775摄氏度。   HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，较适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、标准BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，较          适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 
银基焊条牌号   主要成分%      熔点      用途HL301Ag 10 Cu 53 Zn余量            820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。HL302Ag 25 Cu 45 Zn 余量            750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303Ag 45 Cu 30 Zn余量             650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量            660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304Ag 50 Cu34 Zn余量            630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306Ag 65 Cu 20 Zn 余量            680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307Ag 75 Cu 26 Zn余量        750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308Ag 72 Cu 22 Zn 余量            770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312Ag40.Cu.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313Ag50.Cu.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321Ag56.Cu.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323Ag30.Cu.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL32**g45.Cu.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326Ag38.Cu.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

长度 : 500（mm）