高纯镍靶 供应高纯镍靶 纯镍靶定做

 1、溅射与靶材
  用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面原子离开固体表面并沉积在基底表面，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法制备薄膜的源材料，被称为靶材。
2、靶材的主要性能要求
纯度：纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的*发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。 
杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。 
密度：为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能较好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。 
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布：通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布较均匀。
3、磁控溅射靶材的分类
  磁控溅射靶材因其成分、形状和应用领域不同，可以采用不同的分类方法。
  根据材料的成分不同，靶材可分为金属靶材、合金靶材、无机非金属靶材等。其中无机非金属靶材又可分为氧化物、硅化物、氮化物和氟化物等不同种类靶材。
  根据几何形状的不同，靶材可分为长（正）方体形靶材、圆柱体靶材和不规则形状靶材；此外，靶材还可以分为实心和空心两种类型靶材。
  目前靶材较常用的分类方法是根据靶材应用领域进行划分，主要包括半导体领域应用靶材、记录介质应用靶材、显示薄膜应用靶材、光学靶材、**导靶材等。其中半导体领域用靶材、记录介质用靶材和显示靶材是市场需求规模较大的三类靶材。
 
      北京环球金鼎科技有限公司采用真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空，电子轰击熔炼等。熔炼出的靶材杂质含量低,密度高,可大型化; 杂质含量低,纯度高，高致密度。使用这种靶材镀膜,溅射功率小,成膜速率高,薄膜不易开裂,靶材使用寿命长,而且溅镀薄膜的电阻率低,透光率高。靶材成分均匀是镀膜质量稳定的重要**。靶的晶粒尺寸越细小,溅镀薄膜的厚度分布越均匀,溅射速率越快。 
用途 : - ;
规格 : 定制 ;
产地 : 北京 ;
材质 : Ni ;
种类 : 镍靶材 ;

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