一, 特点 1, 镀层具有**的综合性能,是**酸性镀铜的良好工艺。特别适用于大平面形状的五金、塑料基材。 2, 镀层光亮,结晶细致,不易才产生针孔和麻点,抗腐蚀能力强。镀液分散能力好,低电流密度区也能获得良好的整平度和光泽度。 3, 镀液稳定性高,分解物少,*控制;杂质容忍度高,添加剂消耗量少,适用周期长。 二,镀液组成及操作条件 镀液组成及操作条件 操作范围 标准范围 硫酸铜(CuSO4· 5H2O) 180-240g/L 200g/L 纯硫酸(密度=1.84) 40-80g/L 60g/L 氯离子 40-120mg/L(ppm) 60mg/L(ppm) Mu 5-10mL/L 6mL/L A 0.3-1mL/L 0.6mL/L B 0.3-1mL/L 0.5mL/L 温度 18-40℃ 25℃ 阳极电流密度 0.5-3.**/d㎡ 阴极电流密度 1.5-8A/d㎡ 阳极材料 磷铜角(含磷0.03-0.06%) 槽电压 1-6.5伏 循环方法 空气搅拌或阴极移动,且连续过滤 三,各添加剂的作用 1, Mu:主要辅助210A和210B镀取高整平、高亮度的镀层。210Mu不足时,*使高低电流密度区出现凹凸不平的镀层和条纹,也*出现麻面现象;210Mu稍微过多时,并无明显影响。当210Mu严重过量时,酸铜镀镍后低区*出现彩虹。 2, A:主要起整平作用。当210A不足时,整个电流密度区填平度会下降,低电流密度区的光泽也会有所下降;210A过多时,镀层仍光亮,但是与其他位置的镀层会有明显的分界,而且与后续的电镀镍层较易发生结合力不良的现象。 4, B:主要起光亮的作用。当210B不足时,镀层*烧焦,过多时会抵消210A剂。 四,添加剂的消耗 Mu 60-120mL/KAH A 40-60mL/KAH B 40-60mL/KAH 五,组成原料的功能 1, 硫酸铜:提供铜离子,硫酸铜含量低,*在高电流区烧焦;相反,硫酸铜含量过高,会有结晶析出,引起阳极较化。 2, 硫酸:提高溶液的导电率,硫酸含量不足,硫酸铜较易水解产生毛刺和细麻,同时槽电压会升高,*烧焦;硫酸太高,阳极可能会钝化。 3, 氯离子:以盐酸或氯化钠的形式补充加入,氯离子是催化剂,帮助电镀出平整细致、光亮的镀层。氯离子过低,*出现树枝状镀层;氯离子过高,镀层的整平和光泽会被消弱,阳极附近产生氯化铜,形成一层灰白色薄膜,引起阳极钝化。 包装 : 25kg/桶 酸铜 ; 类别 : 光亮剂 ; 型号 : 酸铜添加剂 ; 种类 : 镀铜添加剂 ;
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