广州半导体器件有限公司发展历程 1965年开始试制锗半导体二极管、三极管。 1966年公司正式名称为广州无线电元件一厂。 1967年根据地区*四机械工业部规划,建立锗晶体管半自动生产线,投产3AG系列锗高频小功率晶体管,以后相继生产2AP系列锗检波二极管、3AX系列锗低频小功率晶体管。 1970年开始投产3CT系列硅可控器件、3DG系列硅小功率晶体管和2CZ系列硅整流二极管。 1974年公司较名为广州半导体器件厂。 1975年开始生产TTL集成电路和P-MOS集成电路。 1982年引进TO-92封装硅小功率晶体管封装生产线。 1984年引进TO-220封装硅大功率晶体管封装生产线。 1985年引进DO-41和DO-27封装硅二极管封装生产线。 1988年公司6个系列63个型号的器件产品获得机械电子工业部颁发的生产许可证,同年1N4003二极管荣获全国集中测试成绩良好奖。 1996年公司晶体管年产量**过1.2亿只。 1997年12月公司通过ISO9002-1994**质量体系认证。 2003年11月公司通过IS09001:2000**质量体系认证。同年,晶体管年产量突破10亿只。 2005年4月经广州市工商行政*核准,公司正式较名为广州半导体器件有限公司。同年,晶体管年产量**21亿只。 VRRM : 600V ; IT(RMS) : 0.8A ; VDRM : 600V ; 封装材料 : 塑料封装 ; 较数 : 三较 ; 控制方式 : 双向 ; 型号 : 97A8 ; ** : 广半器件(GSD) ;
广州新星微电子有限公司(前身为广州半导体器件有限公司)是国内主要的半导体封装企业之一,是电子行业**企业。公司占地面积6.7万平方米,现有员工1000余人,其中技术人员占25%。公司邻近广州火车站、新白云**机场和环城、广佛、广清高速公路,交通便利。 公司现有年产能力为36亿只的晶体管封装生产线,具有划片、粘片、压焊、塑封、测试、激光打标等**设备以及水、电、气等动力配套设施。 公司管理严格有序,1997年通过ISO9002**质量体系认证,2003年通过ISO9001:2000**质量体系认证,2010年通过ISO9001:2008**质量体系认证。公司现已引入计算机网络管理信息系统,公司运作效率得到进一步提升,企业管理水平不断提高。 目前主要产品有TO-92、TO-92L和TO-126型封装晶体管、可控硅和集成电路,并曾与日本、中国香港等海外企业合作生产微(小)电机、LED显示屏、多媒体音响等电子电气产品,出口美国、日本和欧洲等地。 公司在封装设备开发制造方面具有较强的实力,近年来先后开发全自动粘片机、晶体管测试分选机等封装测试设备和模具。 我们承诺为海内外客户提供**的产品和热忱的服务! 加工方式 : 来样加工;OEM加工;其他; 工艺 : 插件加工; 产品质量认证 : RoHS; **名称 : 广半器件(GSD) 质量控制 : 第三方
