XFP 封装--热插拔小封装模块,目前较高数率可达40G,多采用LC 接口。gigac的木开产品兼容各大**设备厂商的交换机,思科、华为、H3C、Dlink、HP等等。来电咨询时,请说明您的交换机规格,我们讲根据您的交换机具体的规格为您匹配我们的模块。我们承诺三年**质保,在质保期间出现了任何的产品质量问题,我们**包退换新。 产品详情如下: ◆*符合SFP和SFF-8472标准的模块; ◆符合FE/GBE/2GBE/FC/2FC/4FC/SDH/SONET; ◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE**性要求; ◆符合行业标准的RFT Electrical Connectorand Cage ◆Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求; ◆单一的+3.3 V供电和TTL逻辑接口; ◆高达4.25Gb/s的双向数据链接 ◆EEPROM和串行身份证的功能; ◆工作室温:0 ~+70,-40 ~+85; ◆低EMI; ◆可热插拔,双LC连接口 ◆850/1310/1550nm VCSEL/FP/DFB, SM/MM; ◆符合RoHS标准的产品; ** JYTTEK 型号 JYT-SFP 接口类型 LC 线缆类型 双绞线 光纤 传输距离 80以上(km) 传输方式 全双工 **波长 1310(nm) **功率 -3(dbm) 电压输入 3.3(V) 尺寸 8*40*60(mm)