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产品特点：
1.颜色：透明   材质：PP   尺寸：24*14   使用喇叭：21mm喇叭  电池型号：AG3/LR41
 
公司介绍：

深圳市新迪泰电子厂成立于2001 年，主要生产玩具机芯，玩具发声器，音乐盒，有各种不同的IC，如音乐，语音，闪灯等，根据客户不同的要求，可设计声控，影控等电路，且有触控，振动，挤压，光控等开关选择。工厂凭借多年生产管理经验及开发技术能力，能以较低的价格，较优的质量满足不同客户的需求。并且能以较优惠的价格及较低的订购量来根据客人提供的音源文件开发IC和电子产品设计开发，生产（邦定/SMT/组装）各种电子产品OEM/ODM代工服务。
公司秉承";顾客至上，锐意进取";的经营理念，坚持";客户**";的原则为广大客户提供**的服务。
新迪泰欢迎您来电咨询：
 
手机：   容小姐Q
手机：   郭小姐 Q
 
公司产品展示如下：
 

 
一、COB的用途
1、挤压芯片
2、玩具芯片
3、玩具机芯
4、电子玩具
5微挤 压盒
6、小家电机芯
7、振动器机芯
8、语音IC
9、闪灯IC等

二、COB音源
1、资料分类目录：
A、动物叫类
B、英文类
C、大自然类
D、人声类
E、中文类
F、圣诞类
2、 音源开发方案：可根据客户提供的音源文件或样品录制较佳声音，按客户功能要求设计制作样品。3、制作样品时间1—4天。
4、IC批量生产时间30—45天。
5、IC采用**的集成电路芯片，外接元件简单即可实现声控、光控、影控、震动控制及其它特殊控制功能。

三、COB工艺流程及基本要求
清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

1． 清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气管吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等*干净以提高邦定的品质。
2． 滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落
在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法
针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常*的点胶方法
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以**足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能**过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3． 芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖**平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB**做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。
4． 邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）
金线：
焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之**定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5． 封胶
封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应*盖住PCB太阳圈及邦定芯片 铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不**过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。（振其BE-08黑胶FR4PCB板为例：预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟 烘干温度为140±15度时间为40—60分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较**低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员**严格管控。
6． 测试
因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测
根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员**掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.
 
公司图片展示：

 


建议零售价 ¥9.90 产品类别 玩具电子配件 ** DT 规格 24*14 货号 DT03 产地 龙岗 贸易类型 出口 加工方式 来样定制 加工定制 是 是否外贸 是

深圳市新迪泰电子科技有限公司成立于2010/10月，位于深圳美丽环保龙岗区，公司是IC开发、产品OEM/ODM、闪灯IC、语音IC、闪灯机芯、闪光机芯、发光机芯、音乐机芯、语音机芯、发音机芯、录音机电子、等产品**生产加工的私营独资企业。我司是集于产品开发、生产、销售、OEM/ODM及投资、咨询等多元化的企业. 新迪泰致力消费性电子产品/电子模组的设计及制造.
1、单片机开发：消费性IC/机芯/电子模块等（例如：电子音乐、语音、音效、录/放音、LED闪灯、震动/光控/遥控/语音识别系列、module，毛绒公仔动作机芯等），广范应用于礼品、玩具、促销赠品、POP、问候贺卡、电子书出版业、运动用品等领域。另外，可根据客户要求编写程式，实现产品*特功能，从而提高市场竞争力. 　　2、根据客户要求，提供低成本、**前设计理念的小家电、玩具、礼品等产品的设计开发方案。 　　3、近年来，随着OEM/ODM订单增加，我司专致提供塑胶模具制作，注塑成形，电子产品设计开发，生产（邦定/SMT/组装）各种电子产品OEM/ODM代工服务. 录音类： 交换机、防盗系统、喊话器、录音笔、录音玫瑰、录音贺卡、录音钥匙扣、录音玩具、录音留言系统等产品. 语音/音乐类： 动物玩具、童车玩具、玩具枪、玩具电话、音乐贺卡、语音贺卡、语音提示系统、报警产品、毛绒玩具、电子琴、医疗、美容器材、益智玩具等. 闪灯类： 警示产品、童鞋应用、手机装饰品、闪光棒、图案显示产品、太阳能灯等产品.
对于*发展的市场，基于过去的经验，我们致力于打造行业****，从而提升企业**竞争**.经多年的发展，公司现有员工100名左右，规范的生产模式，优雅的生产环境，**的生产设备，高素质的管理理念，相信我们，您只需告诉我们要求及标准，余下部分可*交给我们来完成。没有做不到，只有想不 到，新迪泰期待你的咨询. 公司宗旨：以品质**市场，以客户为中心，以**为发展理念. 新迪泰口号：诚信合作，互助双赢，共创未来. 新迪泰欢迎广大客商来电洽商. 
加工方式 : 来料加工;来样加工;来料代工加工;OEM加工;来图加工;手工加工;
工艺 : SMT贴片加工;插件加工;COB邦定加工;电子组装加工;电子焊接加工;其他电子加工工艺;
**名称 : 新迪泰
质量控制 : 内部