高频响压力传感器

概述：
WYG8高频响压力传感器利用微机械加工技术使得集成硅膜片有效尺寸小，因而固有频率高；利用硅优良的弹性力学特性，加之低的电桥内阻抗，从而不仅利于获得高频响，低至零频高至接近固有频率的宽频带响应，而且有低至亚微秒的上升时间及非常平滑的幅频特性曲线。综合性能**压电动态压力传感器，动态频率响应较高（较高可达到1MHz）。该系列传感器适用于军事工程、化爆试验、石油勘采与测井、材料、力学、土木工程学、岩土力学、创伤医学、液压动力机械试验等科学试验与现代化仪器仪表中，测量一些变化高、波形陡的动态压力波形与幅值、有效值，是动态测压的可以选择。
特点：
动态频响好
自主研制的微机械加工的耐高温压阻力敏芯片
长期稳定性好
测量范围宽
技术参数
动态频响
较高1MHz
测量介质
与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体
量  程
0～10kPa……150MPa
精  度
±0.1%FS
±0.2%FS
±0.5%FS（典型）
过载压力
150%FS
输入/输出阻抗
800Ω~6kΩ
长期稳定性
**±0.2%FS/年（典型）
满量程输出
80mVDC±20mVDC
零点输出
≤±2mVDC
供电电源
5mADC或9VDC
电气连接
自带锁紧结构或其它
温度系数
±0.03%FS/℃(典型)
补偿温度范围
0～60℃
-25～50℃
25～125℃
25～175℃
工作温度范围
-55℃～200℃
过程连接
M20×1.5，M12×1，或其它
壳体及接口材料
1Cr18Ni9TI

漂移 : 0.2%FS/年 ;
灵敏度 : 10mv/v ;
重复性 : 小于0.25（%F.S.） ;
迟滞 : 小于0.25（%F.S.） ;
线性度 : 小于0.25（%F.S.） ;
输出信号 : 零位输出：≤±5mV ;
制作工艺 : MEMS ;
材料晶体结构 : 单晶 ;
材料物理性质 : 半导体 ;
材料 : 1Cr18Ni9Ti ;
种类 : 压力 ;
型号 : WYG8 ;
** : 西安维纳 ;
加工定制 : 是 ;