产品图片 电路板介绍印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。安装孔:用于固定印刷电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件:用于电路板之间连接的元器件。填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能**过该边界。材质介绍 按**质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下:94HB:普通纸板,不*(较低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F: 单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(**要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板较低端的材料,简单的双面板可以用这种料)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板**耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由";玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的较高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的较高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别:同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。生产能力及范围产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域,厂区占地面积约2000平方米,生产线拥有200名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。单面、双面、多层、FPC、铝基板等。样板、小批量的**生产……我司线路板生产工艺能力如下:1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等…… 2、PCB层数Layer 1-10层3、较大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 较小线宽 0.10mm 较小线距 0.10mm 5、较小成品孔径 0.2mm 6、较小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻 ≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM 19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等公司所在位置我所在位置(标题+图片)联系方式联系地址:广东省 深圳市 宝安区联系电话:传真号码:0755-27059167讯Q阿里:ad66688 导购** 加工定制 是 ** 永瑞泰电子 型号 94HB-94VO-22F-CEM-1-FR-4 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 绝缘材料 金属基 绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 VO板 加工工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 绝缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 ** 营销方式 厂家** 营销价格 优惠
";";";深圳市永瑞泰电子有限公司是深圳市一家**从事设计、生产、加工为一体的新型企业。经全体员工多年努力,以及社会各届的大力支持,公司规模得到*发展。同时又引进**的生产设备,具有一整套完善的管理体系,凭借科学的管理,培养了一批高素质的**人才队伍。**的水准,*的服务,将成为您较信赖的合作伙伴。“诚信为本,质量**”,是我们的宗旨。努力**、不断进取,为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰! 产品范围:单面、双面、多层、FPC、铝基板等 样板、小批量的**生产; 多层板的价格优势、交期等; 公司制作电路板广泛用于手机、电脑、MP4、DVD、TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电等高科技电子产品。 加工方式 : 来样加工;来图加工; 工艺 : 其他电子加工工艺; **名称 : 永瑞泰 质量控制 : 第三方