• *乌亮硬铬工艺CR-203W武汉博莱特**做电镀中间体电镀添加剂

    *乌亮硬铬工艺CR-203W武汉博莱特**做电镀中间体电镀添加剂

  • 2015-08-15 01:04 36
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    产品描述
    *乌亮硬铬工艺CR-203W    CR-203W*微裂纹硬铬添加剂属当前**上较**的镀铬工艺,是*三代镀铬添加剂,镀层乌亮,性能稳定,生产**,能耗少。广泛应用到航空,兵器,汽车,摩托车,机器设备,制版造纸机械,纺织机械等行业,对于降低成本,提高经济效益,改善产品性能具有显著效果。一、工艺特点1、阴极电流**(达22-28%),沉积速度快(比传统镀铬工艺快一倍以上。   在阴极电流密度60A/dm2,温度55~660C时,电流效率可达60um/h。2、铬层硬度高(HV达900-1260,按GB9790-88)。耐摩损(比传统镀铬可提高   20-30%)。3、铬层微裂纹多(达400~1500条/cm2),耐腐蚀性提高(比传统镀铬可提高一  倍)。4、镀层与基体结合力强,前处理与传统镀铬相同,操作*。5、镀液分散能力好,镀层厚度均匀不易产生疱瘤现象。外观较传统镀铬光亮平   滑。6、镀液不含氟化物,无稀土,工件无低电流密度区的腐蚀。7、镀液阳极性能好,对阳极的腐蚀等同或**传统镀铬。8、节约用电近一倍,提高工作效率1-2倍,节省劳力,缩短加工周期,降低电   镀综合成本。二、槽液组成及操作要求组   分范    围标   准铬酐150~340g/L250  g/L硫酸1.8~3.5g/L2.7  g/L三价铬1.0~4.0g/L2.5  g/L添加剂CR-203W     20~30ml/L25  ml/L槽液温度     55~65℃  60℃阴极电流密度     30~80A/dm260  A/dm2阳极材料含锡7%~15%的铅锡合金阳极阴极面积比不小于2:1(一般2~3:1) 三、槽液配制:1、新配槽液一般按铬酐250g/L(工业铬酐一般含0.4%的硫酸应计算在内,来         确定添加硫酸的量),CR-203W添加剂25ml/L,再加入一定量的试剂硫酸。 2、配制步骤: ①加入2/3体积的去离子水,(不能含有氯离子或硫酸根离子)于洁净的镀槽中,   加热至40-50°C。    ②在连续搅拌下逐步加入所需的铬酐。③在连续搅拌下分别加入所需量的CR-203W添加剂和硫酸。④将溶液搅匀后,加入去离子水至较终体积。验证槽液的浓度,必要时予以调整。⑤取样分析硫酸根含量并调整至工艺规范。⑥加热温度至55-65℃。加入适量经本公司认可的抑雾剂。⑦电解3-4小时,电解时:阴极面积:阳极面积=5:1,阴极电流密度5—10A/dm2。⑧使三价铬达到工艺范围,或用化学法产生三价铬(加30%H2O2,每升10克可生  成三价铬2.5克),也可用乙醇,除产生三价铬外,镀层表面较加光亮、美观。四、工艺转换工艺转换的槽液需经本公司分析检测确认1、传统工艺转换,可将铬酐与硫酸等调整到本工艺范围内,加CR-203W补充转   槽即可2、其它工艺在正常情况下可用CR-203W补充转换,需要时应予调整。转换后的   性能指标与原槽液状况有关,应由用户与本公司**确认。五、镀液补充及维护   生产过程中需按千安培小时消耗和带出量补充铬酐和添加剂。槽液按电镀每千安培小时加入CR-203W添加剂4ml 与铬酐155g,或按每补充铬酐100kg加入CR-203W添加剂2.5L,以维持镀液中铬酐与添加剂的浓度比例稳定。应尽量减少带出和抽风的损耗,使用纯水清洗回收,减少浪费,防止槽液比例失调。除按上述规定补充,在生产过程中应根据实际情况子以调理。六、其它1、整流器要有足够的容量,满足大电流密度的要求,较低电流密度不小于20A/dm2(因为电流密度低会影响电流效率),电压12-15V,直流输出,纹波系数≤3%。2、应有足够的加温和冷却设备,使操作温度在工艺规定范围内并且稳定。应有  良好的循环搅拌设备,使镀液各化学成分与温度分布均衡。3、铬雾抑制剂:应采用本司认可的抑雾剂,如F-53等。4、阳极材料:应采用含锡7%-15%的铅锡合金,铅应用**电解铅,锡含量建议  取上限。5、杂质:镀液中金属离子的含量应控制在8g/L以下,CI-不宜**过100ppm。6、建议使用较高的电流密度(50-70A/dm2)和相适应的温度,随着槽液温度升  高和电流密度降低,会引起电流效率下降。  七、参考数据1、沉积速度电流密度(安培/平方分米)A/dm2沉积速度(微米/小时)um/h30304540—506050—707570—90 导购推荐
    种类 镀铬添加剂 型号 CR-203W 类别 光亮剂 执行标准 企业标准 主要用途 广泛应用到航空,兵器,汽车,摩托车,机器设备,制版造纸机械,纺织机械等行业,对于降低成本,提高经济效


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    主要经营电镀中间体,聚乙烯亚胺,新型镍整平剂 EMP乙氧基羧甲基吡啶嗡。
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