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低氨基磺酸镍电镀新技术 —、简介     低氨基磺酸镍电镀是一种环保、低应力、低成本的氨基磺酸镍镀镍新技术。镀出的亚光亮镍镀层应力小 ，延展性好,镀速快，镀层厚度均匀，并能有效防地防止爬镀。广泛应用于印刷线路板，SMD、MLCC、插件等可焊性要求高的电子元器件制造领域。二、工艺特点1、镀镍层层亚光亮、低应力、延展性好的，结合力好；2、镀速快、厚度均匀：电流密度范围宽，可在25 A电流密度下施镀，35分钟可以达到传统氨基磺酸镍电镀1小时的厚度（≥1.0um）；度层均匀，高、低电位的镀层厚度差值小。3、有效地防止爬镀：用该技术在合适的工艺内不会爬镀。。4、通过分析打片，能将传统的氨基磺酸镍电镀转槽为低氨基磺酸镍电镀，并且原来溶液含有的高浓度镍可以用于消耗添加；5、开缸和使用成本大大降低：如原来开缸1000升镀液主盐需 3.48万元左右（现行价），现在只需 1.6万元左右（现行价）。由于镍离子浓度低，带出量大大降低；镍消耗主要由阳极镍补充，而阳极镍比氨基磺酸镍中的镍要*30%左右，因而消耗成本降低。三、镀液组成和操作条件原料单位范围较佳氨基磺酸镍镍离子g/L≥3.610-12六水氯化镍g/L35—4535硼酸g/L30—4540镍开缸剂ml/L420-460450镍添加剂ml/L10—2515温度℃56—6260PH值 4.5-4.94.7电流密度A/dm21.6-8.63.2阳极面积阴极面较 2：1或较高2：1镀所需时间分30—120 过滤 连续过滤 搅拌 适度 四、溶液成分功能及补加添加剂功能补加氨基磺酸镍主镍盐，提供镍离子按分析结果添加硼酸维持溶液酸碱平衡按分析结果添加开缸剂降低浓差较化，维持溶液体系正常按溶液波美度添加六水氯化镍支持阳极溶解，防止阳极钝化按分析结果添加添加剂含应力*剂、走位剂、湿润剂500-800 ml/1000A.h 五.新开槽镀液配制1.**清洗备用槽；2.加入三分之一体积去离子水，加热至58℃—62℃；3.加入计量的六水氯化镍（较好是溶解后加入），搅拌溶解，溶液温度维持在58℃—62℃；4、加入计量的硼酸（较好是溶解后加入），充分搅拌溶解；5、依次加入计量开缸剂、添加剂，充分搅拌过滤；6、加去离子水至95%体积；7、用氨水约1.5ml/L调PH值5.2左右，用20%氨基磺酸约1g/L调低PH值至4.7左右；8、加去离子水至**体积；9.循环加热20min,用瓦楞型阴极低电流密度（0.1—0.5/dm2）电解处理12h，镀液即可使用。六、旧溶液转槽通过分析、打片把高浓度氨基磺酸镀镍溶液转变为低氨基磺酸镍.1、分析旧槽溶液中的镍离子、氯化镍、硼酸的浓度，以镍离子浓度3.6g/L为标准，计算出所需旧溶液体积V1，计算旧溶液V1中六水氯化镍和硼酸的含量，根据标准含量算出差量；2.**清洗备用槽；3、加入三分之一体积去离子水，加热至58℃—66℃；4、加入差量的氯化镍和硼酸（较好是分别溶解后加入），搅拌溶解；5、加入V1（51 ml/L 左右） 体积旧溶液，充分搅拌；6、依次加入计算量的开缸剂（450 ml/L）和润湿剂，并搅拌；7、根据赫尔槽打片效果，加入计量的添加剂，含量不得**25 ml/L；8、加去离子水至95%体积；9、用碳酸镍调PH值4.7左右（用量：3 ml/L左右），如果PH值**4.7，用20%氨基磺酸调低PH值；10、加去离子水至**体积；11.循环加热20min,用瓦楞型阴极低电流密度（0.1-0.**/dm2）电解处理12h,镀液既可使用；七、溶液的维护和补加；1、根据分析结果，成分补加氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸。2、开缸剂的补加：根据测定镀液的比重波美度Be(温度：20℃)，查下列表添加比重(波美度Be)23222120191817开缸剂(mL/L)020456790114139注释：以20℃为标准，镀液每升高浴温1℃波美度降低0.055°Be,反之约升高0.055°Be.非标准温度下的比重计算式：波美度（Be）＝ 测定的波美度值 + （测定的温度—20）×0.055实例:测得滚镀镀浴波美度是18.5°Be,镀液温度是65℃,计算实际波美度值:18.5+(65-20)×0.055＝20.975°Be .3、添加剂的补加：镀液每电解1000安培.小时，添加剂应补加500—800ml.4、PH值：镀液在使用过程中，PH值会升高，加适量的氨基磺酸降低PH值至4.7左右。八.设备要求基本和原来的一样。   导购**
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