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波峰焊机出现状况对策：焊料过多：焊接温度过低或传送带速度过快，天门测试治具，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，测试治具厂商，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），测试治具报价，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。

联机式波峰焊机操作过程：继续本机的操作；a. 插件工人按要求配戴细纱手套。（若有静电敏感器件要配戴导电腕带）插件工应坚持在工位前等设备运行；b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配；c. 开通冷却风机；d. 开通切脚机；e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸；f. 执行B2．2中P和q项；g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。

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