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波峰焊机出现状况对策：空洞：空洞形成原因：1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎**出现空穴现象。2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。5．引线氧化，脏污，漯河真空测试治具，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。2．提高焊盘孔的加工精度和质量。3．改善PCB的加工质量。4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。

波峰焊机出现状况分析：漏焊：⒈ FLUX活性不够。⒉ FLUX的润湿性不够。⒊ FLUX涂布的量太少。⒋ FLUX涂布的不均匀。⒌ PCB区域性涂不上FLUX。⒍ PCB区域性没有沾锡。⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。⒐ 走板方向不对，真空测试治具厂，锡虚预热不够。⒑ 锡含量不够，真空测试治具厂家**，或铜**标；[杂质**标造成锡液熔点（液相线）升高]。⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。⒔ 走板速度和预热配合不好。⒕ 手浸锡时操作方法不当。⒖ 链条倾角不合理。⒗ 波峰不平。

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