波峰焊治具的工艺过程:对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,南平**可调治具,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。这就象是一种洗刷,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊机出现状况对策:波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,**可调治具制造商,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°细引线大焊盘,**可调治具工厂,焊料被拉到焊盘上,**可调治具开发,使焊点干瘪。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
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