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焊锡技术：当PCB进入波峰面**（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至较小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生。

焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中 环保焊锡条，而形成一坚固、*金属的结构。当焊锡溶解时，也不可能*从金属表面上把它擦掉，因为它已变为基材金属的一部分。

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