东莞真空电镀处 东莞美光真空电镀为了**封装工艺中装片/键合性能,使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接,引线框架的装片/键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求压印,然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层,同时提供一个充足平坦的键合点区域。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度,从而较终影响产品的成品率和**性。 东莞市美光真空电镀厂 联系人:汪经理 手 机: 电 话:0769-882567520769-88314885 传 真:0769-88314885 地 址:东莞市道滘镇白鹭工业区 电镀厂 ,东莞电镀厂, 东莞真空电镀厂, 深圳真空电镀厂 , 广州真空电镀厂