厂家**微型按键波峰焊，经济节能

型号：WS-300LS-LF

产品特点
1. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3. 采用进口西门子PLC+铵键控制技术，确保系统**性和稳定性。
4. 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
5. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
6. 特有的助焊剂隔离式装置，助焊剂烟雾从**排风及回收通道排出，满足环保要求。
7. 可编程自动开关机日期，时间，温控参数等。
8. 配有冷却模块（可选配冷风机），温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
9. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10. 三段独立预热，陶瓷发热管装置，充分激发助焊剂活性。热量直接辐射至PCB板底部，发热快，使用寿命长。
11. **压铸式钛合金链爪，不粘锡，**变形，寿命长，运输PCB平稳**。
12. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
13. 锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
14. 运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。
15. 过板自动起波，较大限度减少锡氧化量。
16. 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定**。

产品参数
PCB宽度Working width                               Max. 300mm
PCB运输高度 PCB conveyor direction                760±10mm
PCB运输速度 PCB conveyor speed                   0-2.0m/min
预热区长度 Preheating zone length                  1500mm
预热区数量 Preheating zone number                    3 段
预热温度 Preheating temperature                  室温～250℃
锡炉容量 Solder volume                          200-300KG(根据客户要求)
锡炉温度 Solder temperature                        室温～350℃
控温方式 Temperature control type                按键+PID 控温
助焊剂容量 Flux storage tank                        Max5.2L
电源 Power                                             3相5线制 380V
启动功率 Power for heating up                         20KW
正常运行功率Power for operation                         7KW
气源 Air supply                                     4-7kg/cm2 12.5L/min
重量 Weight                                                  850KG
外形尺寸Dimensions L*W*H                      3650＊1200＊1650mm

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