bm77，板载I5CPU，板载内存，3.5寸主板，双网口。HM77芯片组

1 简介
 BM77-3是我公司标准 3.5” 工业主板，采用Intel? HM77(或HM76)高速芯片组，支持Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下：
 
 1.1 主要特性
 1.1.1 板贴CPU，支持 Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU(可选)。
 1.1.2 板载DDR3 2G/4G内存（可选），1066/1333/1600MHz。
 1.1.3 板载2个RTL8111E千兆网卡。
 1.1.4 板载 HD ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。
 1.1.5 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。
 1.1.6 1个 Mini-PCIE卡座。
 1.1.7 1个 Mini-SATA 卡座。
 1.1.8 2个 SATA 3Gb硬盘接口。
 1.1.9 8个USB 2.0 接口和2个USB3.0接口。
 1.1.10 提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。
 1.1.11 支持 HDMI 输出。
 1.1.12 支持 RGB CRT 输出。
 1.1.13 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
 1.1.14 2个3-Pin FAN 接口。
 1.1.15 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
 
 1.2 电源
 单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用12V给硬盘供电，+/-10%）。
 支持AT/ATX电源开机模式选择。
 
 1.3 结构
 154.8 x 117.4 mm
 
 1.4 工作环境
 主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
 主板储存温度：-40℃ ~ +85℃