供应KB-AGP银保护剂

一、简介
 KB-AGP是一种不含溶剂，特别应用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与**性能。
 
 二、工艺特点
 1.工艺操作简易。将工件浸在工作液中，即可发生化学反应形成有效的保护膜。
 2.工艺不含**溶剂，形成的保护层*性和无刺激性，提高*性及环保。
 3.保护层几乎不改变银层的接触电阻和焊接性。
 4.短时间的热处理（300℃以下）对保护层的性能影响不大。
 
 三、镀液组成
 KB-AGP操作较其简易，只需将浓缩液稀释于热纯水中即可使用。
 
 四、操作条件
 操作参数 单位 范围 较佳
 KB-AGP银保护剂 mL/L 20~60 40
 温度 ℃ 40-45 42
 浸渍时间 min 0.5-3.0 1.5
 
 五、溶液的补充
 如工作液冷却一段时间或停用稍长时间，则会分层，加热后会恢复正常。经常以纯水补充蒸发损失。如要获得理想的保护效果，请保持KB-AGP在**工作浓度，其浓度可用分析方法控制。
 
 六、溶液配制
 注意：使用KB-AGP前，**充分摇动容器，以保护产品均匀。如储存温度**25℃ KB-AGP会部分固化，**加热容器使浓缩液变成液体并充分摇匀。
 1.**清洗工作槽；
 2.加入75%体积的纯水，加热至操作温度；
 3.搅拌下加入KB-AGP，混合均匀；
 4.加纯水至标准体积，搅拌均匀；
 5.调整溶液至工作温度，可以使用。
 
 七、设备
 槽 不锈钢或PP
 通风 需要
 加热 PTFE类
 注：工作槽需设溢流并配备循环泵和加热系统。
 在停止生产时，工作槽需加盖保护并保持循环泵继续开启。
 
 八、操作方法
 1.将湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，保护液的温度约为42℃，浸渍时间0.5-3.0min;
 2.在热纯水（35-42℃）内清洗0.5-1.0min;
 3.在纯水中冲洗1-3min;
 4.清洗干净后干燥。
 
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