SMT低温锡膏-电子贴片锡膏高精密焊接焊料

低温无铅锡膏是现代贴片精密焊接工艺中应用较为广泛的一款焊接材料，由金属粉末及特殊溶剂制成的焊接锡膏，广泛用于SMT贴片工艺精密焊接具有**长时间的连续印刷性能。12小时的连续印刷粘度持续保持不变、焊点均匀、爬锡好，符合现代工艺的各种印刷此款低温锡膏具有良好的环保性、同时可以**通过ICT的测试、在贴片焊接工艺中有着很好的优异连续印刷性能及抗塌能力、焊后*清洗。
 特征
 熔点138℃
 有着很大的可选择性工艺范围
 优异的连续印刷性能
 焊点光亮均匀饱满
 长时间的粘贴寿命、粘度保持不变
 无铅焊料*清洗焊后残留
 储存条件： 
 在5-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在**0℃的条件下储藏，在使用锡膏前需进行回温处理解冻推荐3-4小时室温，然后搅拌1-2分钟充分均匀再使用。锡膏不需要使用时进行密封处理以防止受潮产生锡珠。