机器特点: 1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久**。 2、四段独立2.0米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。 3、**钛合金链爪,不粘锡,**变形,寿命长。 4、三扇观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。 5、锡炉升降与进出,自动调与手工调结合 6、配有冷却模块,温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求 7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量**低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-350MM。 8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。 9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。 10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从**风道排出。 11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。 12、采用**电脑+PLC控制系统,确保系统具有**性和稳定性。 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。 15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定**。 16、闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。 17、设置有经济运行,过板自动起波,较大限度地减少锡氧化量。 18、短路及过流保护系统,对设备关键电器元件起保护作用。 19、运输系统闭环控制。无级调速,**控制PCB预热与焊接时间。 20、氮气系统(选项) ● 全程全密封氮气保护系统,N2耗量小。耗氮15-20 m3时,焊接区可达到500PPM以下的氧气浓度。 ● 内循环冷却系统确保氮气可过滤循环使用,进一步减少了氮气消耗量。 ● 氮气流量控制及氧气分析系统面板化设计,易观察和调节。
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