深圳电路板工艺|智汇创|柔性电路板工艺

科耐德**有限公司

深圳市智汇创电子科技有限公司

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工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有*对齐，pcb电路板工艺，即使锡球和焊盘偏离30%左右，印制电路板工艺，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，手机电路板工艺，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大)，然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

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对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就**做好以下几个方面的工作： 按照工艺规定调配退除液，并进行分析; 这确保*作业，**采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性; 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，**随时按照一定的数量进行补充;在抽风的部位进行退除处理; 经退除干净的基板**认真进行检查，特别孔

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